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2011年5月 5日 (木)

3次元立体トランジスタ採用のIvy BridgeでSandy Bridgeは陳腐化される

Ivy Bridgeは単なる微細化モデルではなく、3Dトランジスタ採用とのこと

ようやくSandy Bridgeの第二世代Core iシリーズが普及始めたとおもったら、早くも陳腐化戦略の次が出てきた。

Intel06

Intel チックタック戦略の図式を見ていたら、
つぎのIvy Bridgeは22ナノプロセスルールを採用するだけで、たんなるSandy Bridgeの微細化版と思っていたが、どうもそうではなかったようだ。

詳しいニュースはこちら。5/5 PC Watch
Intel、3次元トライゲートトランジスタ製造技術を確立     ~22nm世代のIvy Bridgeで採用

5/5 IT Media ニュース  米Intel、“Ivy Bridge”で「3D-Tri Gate」を採用

一部引用・・・・
 この結果、3D-Tri Gateトランジスタの導入によって、同じ消費電力で性能は37%向上するほか、同じ性能なら消費電力は50%減少できると米Intelは説明する。その 一方で、3D-Tri Gateトランジスタによるコストの上昇は2~3%に抑えられるという。  ・・・・

 PCやタブレット端末などの高性能化・小型化がまだまだ進むということかな。期待したいものです。

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  • はるかさん
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