3次元立体トランジスタ採用のIvy BridgeでSandy Bridgeは陳腐化される

Ivy Bridgeは単なる微細化モデルではなく、3Dトランジスタ採用とのこと

ようやくSandy Bridgeの第二世代Core iシリーズが普及始めたとおもったら、早くも陳腐化戦略の次が出てきた。

Intel チックタック戦略の図式を見ていたら、
つぎのIvy Bridgeは22ナノプロセスルールを採用するだけで、たんなるSandy Bridgeの微細化版と思っていたが、どうもそうではなかったようだ。

詳しいニュースはこちら。5/5　PC Watch
Intel、3次元トライゲートトランジスタ製造技術を確立     ～22nm世代のIvy Bridgeで採用

5/5 IT Media ニュース　 米Intel、“Ivy Bridge”で「3D-Tri Gate」を採用

一部引用・・・・
　この結果、3D-Tri Gateトランジスタの導入によって、同じ消費電力で性能は37％向上するほか、同じ性能なら消費電力は50％減少できると米Intelは説明する。その 一方で、3D-Tri Gateトランジスタによるコストの上昇は2～3％に抑えられるという。　　・・・・

　PCやタブレット端末などの高性能化・小型化がまだまだ進むということかな。期待したいものです。